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AMD Zen 3/Zen 4架構細節公布

文章來源:未知

作者:老鐵SEO

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2019-10-07

IT之家10月6日消息 據外媒報道,日前,AMD在英國的一場會議上披露了Zen 3架構和Zen 4架構的細節以及代號為“米蘭”和“熱那亞”的霄龍服務器芯片產品線的路線圖。雖然AMD將這些信息上傳到YouTube上,但很快就刪除了相關內容,顯然AMD還沒有做好準備。

根據AMD給出的信息,采用Zen 3架構的EPYC米蘭芯片將在2020年三季度投產,也就是說,現在AMD正在著手進行相關的規劃,目前米蘭芯片已經測試完成,交付客戶樣片。

代號米蘭的霄龍服務器芯片采用7nm+工藝,最高64核,其性能更高。米蘭架構采用Zen 3核心,支持SP3插槽、DDR4、PCIe 4。TDP在120W至225W之間。預計在2020年第三季度推出。

下一代米蘭芯片同樣采用九個裸片排列,其中包含八個計算單元和一個I/O單元,這基本上和上一代差別不是很大。底層結構方面,目前Zen 2架構每組CCX共享16MB三級緩存,而Zen 3將會統一CCX為一組,共享超過32MB的三級緩存。

Zen 4架構的熱那亞霄龍處理器,AMD表示,現在目前熱那亞架構已經處于定義階段,目前確認的有SP5插槽,而PCIe 5.0和DDR5暫時沒有確定。預計將在2021年某個時間公布。

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