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小米申請手機散熱專利 解決手機的“發燒”問題

文章來源:未知

作者:老鐵SEO

人氣:14

2019-10-08

  隨著手機、平板等電子設備的性能越來越高、功能越來越強,這些電子設備的發熱問題也越來越嚴重,而小米手機的過熱也一度成為其詬病。隨著小米對散熱技術的研發深入,散熱問題也得到改善,來看看小米手機如何散熱。

  電子設備通常包括設備本體和背板結構。設備本體內設置有CPU等功能部件,這些功能部件在運行過程中會不斷放熱,當溫度過高時會嚴重影響功能部件自身的運行,導致電子設備發生卡頓等現象。

  因此為了解決手機發熱這個問題,小米早在16年2月3日申請了一項名為“電子設備的背板結構及電子設備”的發明專利,申請人為小米科技有限責任公司

  對稱設置于熱源左右兩側的兩個導熱孔,可以對熱源在左右方向上發出的熱量進行盡可能多地截斷,并將這些熱量傳導至背板結構的左上角、右上角和下半部分等未被理想等溫線覆蓋的區域,使得整個背板結構在各個位置上的溫度差值盡可能地縮小,不會造成局部燙手的超高溫現象,有助于提升用戶的使用體驗。

  小米手機曾是發燒友的代名詞,也是冬天的暖手寶,而在手機的外部結構做出這樣的創新設計之后,合理的分配手機產生的熱量,從而可以達到給手機降溫的目的。大家認為小米手機的發熱問題很嚴重嗎,歡迎在評論區討論。

 
 
 
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